NEPCON JAPAN, como feria integral de tecnologías de I+D, fabricación y empaquetado electrónico, ha experimentado un crecimiento constante durante más de 30 años. La feria comprende seis exposiciones especializadas: la Exposición de Tecnología de Equipos y Componentes para la Fabricación Electrónica, la Exposición de Tecnología de Equipos de Inspección y Desarrollo de Componentes Electrónicos, la Exposición de Tecnología de Equipos de Empaquetado y Desarrollo de Componentes Electrónicos, la Exposición de Circuitos Impresos, la Exposición de Componentes y Materiales Electrónicos y la Exposición de Tecnología de Procesamiento de Precisión. Se trata, sin duda, de una exposición integral que representa a la industria electrónica asiática.
Honbest Group presentará sus productos estrella y sus últimos lanzamientos en esta exposición. Invitamos cordialmente a clientes nuevos y habituales a visitar nuestro stand para recibir asesoramiento.
Stand n.º: E27-19
Fecha de publicación: 18 de diciembre de 2025